精准选材，为电子性能筑牢坚实基础
（例如：2×3 拼板，注明工艺边尺寸，总共 5 个拼板 = 30 块单板）
*可在下方备注具体板材型号。HDI 仅支持 4 层及以上。
*2 层 PCB 的基材默认免费升级为 TG150，品质更稳定、更可靠。但部分参数除外（如：成品铜厚较厚、板厚更大、自定义叠层、焊盘塞孔/树脂塞孔等）。
*高 TG 基材具有更好的 CAF 抗性、耐热性和尺寸稳定性，适用于无铅焊接工艺。 [下载材料报告]
*以上选项仅适用于金手指表面处理
勾选即表示您接受我们可在不额外收费的情况下，自行决定将 “HASL” 更改为 “ENIG”。
*对于 Gerber 文件，此选项不会影响生产，PCB 将以文件中的参数为准。
*如需树脂塞孔，请在附加选项中选择！
这些特殊工艺可能会产生额外费用，最终以审核结果为准。
允许多个 PCB 合用一张 SMT 钢网。
PCBWay 代购料
客户供料
您提供部分物料，其余由我们处理
如果您暂不确定 Unique Parts、SMT Parts、BGA/QFP Parts 或 THT Parts 的数量，这些项目可以留空。
以下选项费用未包含在在线报价中
请按照从顶层视角到底层的顺序填写层叠顺序，并对应 您文件中的层名称。
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