印制电路板生产能力

使用此页面可快速验证您的构建方案是否可行。以下数值范围为典型性能参考范围。最终性能需通过工程评审，依据设计规范、材料选型及工艺路线予以确认。

查看主要规格

关键能力参数（常规范围）

适用于前期快速判断常见项目的可制造性，包括层数、线宽线距、最小成品孔径及最大铜厚等核心参数。

: __ oz 最大铜厚示例：项目型可支持至 6 oz

: __ mm 最小成品孔径示例：常规 0.20 mm

: _ / _ mil 最小线宽 / 线距示例：常规 4/4 mil

: __ 层 最大层数（常规）示例：常规可做 2–12 层

常见工艺配置
适用于大多数消费电子、工业控制、电源类及汽车电子相关项目的常规配置。

板厚范围：__ mm 至 __ mm

外层铜厚：__ oz 至 __ oz（更高铜厚可按项目评估）

阻焊颜色：绿色 / 黑色 / 蓝色 / 白色（其他颜色可按需确认）

字符颜色：常规白色（其他颜色可评估）

进阶工艺需求（需工程确认）
适用于高速、高密度、高可靠性或特殊结构项目，建议在询价时同步说明要求。

阻抗控制（请提供目标值及公差要求）

背钻 / 信号完整性优化

盲孔 / 埋孔 / 盘中孔等结构（按项目评估）

硬金手指 / 边连接器等特殊要求

需要确认您的设计是否可生产？

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支持的PCB板型

可根据不同应用场景、结构复杂度及可靠性要求，提供多种PCB板型制造服务。

产品覆盖范围

硬板

森联制造耐用、精密刚性的PCB，为所有行业的关键任务应用提供可靠的性能。

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HDI

森联的HDI技术采用微孔和精细特征，在紧凑型高性能电子设备中实现最高密度与信号速度。

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表面处理与特殊工艺

根据焊接方式、使用环境、装配需求及产品寿命要求，选择匹配的表面处理和特殊工艺方案。

表面粗糙度

表面贴装技术组装及可靠性方面常用的表面处理工艺。

ENIG（化学镀镍浸金）
无铅热风整平
有机保焊膜
硬金 / 浸银 / 浸锡（可按需提供）

特殊工艺选项

适用于高速信号、高密度互连及特殊结构类项目。

阻抗控制（请提供目标值及公差）
背钻工艺
盲孔 / 埋孔（按项目评估）
盘中孔 / 金手指 / 边连接器等特殊要求

DFM与工程评审

在量产前确认可制造性，并针对良率、可靠性及成本平衡提出优化建议。

Gerber提交指南层叠参考模板

品质验证（概览）

检测方式会根据产品结构、用途及可靠性等级进行匹配配置。

品质体系概览 AOI检测电测